Bambu Engineering Plate — це універсальна платформа для друку, яка підходить для всіх типів філаментів. Завдяки використанню клею, вона забезпечує стабільну адгезію незалежно від матеріалу, що робить її ідеальним рішенням, коли ви не впевнені, яку саме платформу обрати.
---Платформа розроблена спеціально для роботи з матеріалами, які потребують високої температури столу, такими як ABS, ASA, PC та інші технічні пластики. Вона витримує інтенсивне нагрівання без втрати своїх властивостей.
---При використанні клею платформа забезпечує надійну адгезію для всіх типів філаментів — від базових PLA до складних інженерних матеріалів. Це дозволяє уникнути відшарування та підвищує відсоток успішних друків.
---Покриття створює рівну та акуратну нижню поверхню моделі, що покращує зовнішній вигляд деталей та робить їх більш професійними.
---Платформа має підвищену стійкість до температури, подряпин та зношування. Вона витримує сотні циклів друку та очищення, зберігаючи стабільну якість роботи.
---Для отримання оптимального результату достатньо нанести тонкий шар клею перед друком. Це забезпечує баланс між адгезією та легким зняттям моделі після охолодження.
---| Матеріал | Температура столу | Клей |
|---|---|---|
| PLA / PLA-CF / PLA-GF | 45–60°C | Клей-стік / рідкий клей |
| PETG / PETG-CF | 60–80°C | Клей-стік / рідкий клей |
| ABS (не для A1 mini) | 90–100°C | Клей-стік / рідкий клей |
| ASA (не для A1 mini) | 90–100°C | Клей-стік / рідкий клей |
| TPU | 35–45°C | Клей-стік / рідкий клей |
| PVA | 45–60°C | Клей-стік / рідкий клей |
| PC / PC-CF (не для A1 mini) | 90–110°C | Клей-стік / рідкий клей |
| PA / PA-CF / PAHT-CF (не для A1 mini) | 90–110°C | Клей-стік / рідкий клей |
| PET-CF (не для A1 mini) | 80–100°C | Клей-стік / рідкий клей |
| Сумісність | A1, H2C, H2D, H2S, P1 series, P2S, X1C, X2D |
| Матеріал | поліестерова пудра + марганцева сталь |
| Колір | Сірий |
| Товщина | 0.5 мм |
| Розмір друку | X1C/P1P/P1S/A1/P2S - 256 × 256 мм, H2D/H2S - 350 × 320 мм, H2C 330 × 320 мм |
| Розмір упаковки | X1C/P1P/P1S/A1/P2S - 315 × 295 × 15 мм, H2D/H2S/H2C - 393 × 380 × 15 мм |
| Вага упаковки | 0.50 кг, 0.78 кг |
| Стійкість до температури | до 120℃ |
| Варіант | A1, H2C, H2D, H2S, P1 Series, P2S, X1C, X2D |